Laboratorio de Grid de Alto Rendimiento PDF Imprimir E-mail

La GRID, cuenta en la actualidad con 58 nodos CPU (186 cores),  171 GB RAM, 34 Terabytes HD, 2 nodos GPU (1792 cores), 72GB RAM, 2 Terabytes HD. Actualmente esta MiniGRID esta formada por tres clusters de alto rendimiento, uno localizado en Cuernavaca, Morelos (UAEM), el cluster CIICAp, otro localizado en Veracruz, Veracruz (ITVer), el cluster Nopal y el último localizado en Jiutepec Morelos (UPEMOR).

A futuro, se pretende  crecer la MiniGrid Tarántula con la participación por invitación de otras universidades, para más información consultar la página del proyecto Grid Morelos.

Cada cluster conectado a la MiniGRID Tarántula cuenta actualmente con el siguiente equipo:


Tabla 1. Infraestructura Hardware y Software del Cluster de producción CUEXCOMATE.
Ubicación: Laboratorio de Optimización, CIICAp, UAEM, Cuernavaca, Morelos, México.

Cluster CIICAp

ELEMENTO

HARDWARE

SOFTWARE

Comunicaciones

Switch 3COM 24/10/100/1000

Switch Infiniband Mellanox de 18 puertos de 40 Gb/s QDR

 

NODO MAESTRO Y DE CÓMPUTO

  • S.O. Centos 5.5
  • Torque 2.3 con Maui 3.2
  • Ganglia
  • Cluster Instalation and Administration (CIA)
  • Intel Cluster Toolkit compiler edition for linux academia

NODO GPU

  • S.O. Centos 5.5
  • Drivers propietarios Nvidia
  • Compiladores GNU-Linux GCC
  • Compilador Nvidia-CUDA
  • Depuradores: Depuración codigos paralelos en híbrido CPU-GPU. GNU. Front-End gráfico para todo lenguaje. Nativo para GPU de Nvidia.
  • APIs para programación paralela: OpenMP, MPI, OpenCL-Nvidia.
  • Bibliotecas cómputo numérico: para desarrollo de aplicaciones CPU-GPU. Para cómputo científico en varios lenguajes, en sus versiones serial y paralela: BLAS, LAPACK, Científica GNU para C y C++, ATLAS, FFW, CUBLAS, CUFFT, CURAND, CURPARSE.
  • Editor Vim
  • IDE Eclipse Helios
  • Herramientas de monitoreo CUDA: CUDA profiler, CUDA memcheck, nvidia-smi, cudafe, cudafe++.
  • OpenMPI 1.2.8
  • MPICH2-1.0.8
  • OpenVPN

Nodo maestro CPU


Total 12 cores

Total 24 GB RAM

Total 12 TB HD

1 Motherboard:

  • 2 procesadores Intel Xeon  Six Core a 3.06 GHz, 12 MB cache.
  • 2 HD Enterprise, 7200 RPM de 500GB (para S.O.). 
  • 6 HD Enterprise, 7200  RPM, 12 TB en total.
  • 6 modulos RAM de 4GB 1333MHZ DDR3. Total de 24 GB RAM.
  • 1 tarjeta Infiniband 40Gb/s

Nodos de procesamiento

CPU

01 al 04


Total 48 cores

Total 96 GB RAM

Total 2 TB HD

1 Motherboard:

  • 2 procesadores Intel Xeon  Six Core a 3.06 GHz, 12 MB cache.
  • 1 HD Enterprise, 7200 RPM de 500GB. 
  • 6 modulos RAM de 4GB 1333MHZ DDR3. Total de 24 GB RAM.

1 tarjeta Infiniband 40Gb/s

Nodo  de procesamiento GPU


05

Total 896 cores

Total 36 GB RAM

Total 1 TB HD

1 Motherboard:

  • 1 procesador Intel Xeon  Six Core a 3.06 GHz, 12 MB cache.
  • 2 HD Enterprise, 7200 RPM de 500GB. 
  • 9 modulos RAM de 4GB 1333MHZ DDR3. Total de 36 GB RAM.
  • 2 tarjetas NVIDIA TESLA C2070, arquitectura Fermi,  con 6 GB RAM DDR5 c/u. 448 cores c/u.
  • DVD/RW
  • Lector de memoria

1 tarjeta Infiniband 40Gb/s



Tabla 2. Infraestructura Hardware y Software del Cluster de pruebas CIICAp 2.
Ubicación: Laboratorio de Optimización, CIICAp, UAEM, Cuernavaca, Morelos.


ELEMENTO

HARDWARE

SOFTWARE

Comunicaciones

Switch Cisco C2960 24/10/100

Cableado interno nivel 5


Nodo maestro

Pentium 4, 2793 MHz

512 MB Memoria

80 GB disco duro

2 tarjetas 10/100 Mb/s

S.O. Red Hat Enterprise Linux 4

Compilador gcc versión 3.4.3

            OpenMPI 1.2.8

            MPICH2-1.0.8

            Ganglia 3.0.6

            NIS ypserv-2.13-5

            NFS nfs-utils-1.0.6-46

OpenVPN      

 

Nodos de procesamiento

 01 al 18

Intel® Celeron® Dual  Core, 2000MHz, RAM 2GB RAM, 160GB disco duro, tarjeta 10/100 Mb/s



Tabla 3. Infraestructura Hardware y Software del NODO de producción CACOMIXTLE.
Ubicación: Laboratorio de Cómputo FCAeI-Edif. 1. UAEM-MORELOS, MÉXICO.


LabFCAeI

ELEMENTO

HARDWARE

SOFTWARE

Comunicaciones

Switch 3COM  10/100/1000  Gigabit Ethernet de 48 puertos



Nodo de procesamiento GPU:


1 MOTHERBOARD:  


  • Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600, Intel® C602 chipset; QPI up to 8.0GT/s, Up to 512GB DDR3 1600MHz ECC Registered DIMM; 16x DIMM sockets, Expansion slots: 4 PCI-E 3.0 x16 (double-width), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 in x16 slot), 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8 slot), Intel® i350 Dual port GbE LAN, 8x SATA2 and 2x SATA3 ports, Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN, 9x USB 2.0 ports (4 rear, 4 via header + 1 Type A).



  •    S.O. Centos 6.2
  •    Drivers propietarios Nvidia 
  •    Compiladores GNU-Linux GCC
  •    Compilador Nvidia-CUDA
  •    Depuradores: Depuración códigos paralelos en híbrido CPU-GPU. GNU. Front-End gráfico para todo lenguaje. Nativo para GPU de Nvidia.
  •    APIs para programación paralela: OpenMP, MPI, OpenCL-Nvidia.
  •    Bibliotecas cómputo numérico: para desarrollo de aplicaciones CPU-GPU. Para cómputo científico en varios lenguajes, en sus versiones serial y paralela: BLAS, LAPACK, Científica GNU para C y C++, ATLAS, FFW, CUBLAS, CUFFT, CURAND, CURPARSE.
  •    Editor Vim
  •    IDE Eclipse Helios
  •    Herramientas de monitoreo
  • CUDA: CUDA profiler, CUDA memcheck, nvidia-smi, cudafe, cudafe++.
  •    OpenMPI 1.2.8
  •    MPICH2-1.0.8
  •     OpenVP





Nodo_cacomiscle


Total 2  CPUs con 6 Cores c/u.

Total 1344 cores en GPUs

Total 32 GB RAM

Total 1 TB HD


  • 2  PROCESADORES  Intel Xeon  Six Core  E5-2620 6/12 2.00 Turbo 15M 7.20 GT/sec LGA2011.
  • 1 TB SATA  6.0Gb/s 7200 RPM 64MB 3.5”.
  • 32 GB (8 MODULOS  DE 4GB c/u) DDR3-1600 1Rx4 ECC REG RoHS.
  • 1 UNIDAD OPTICA DVD+RW SATA.
  • 3 TARJETAS NVIDIA TESLA FERMI C2075 (ACTIVE FAN)
  • 1 GABINETE: 1620W Redundant Power Supplies 80 PLUS, Platinum Level (94%),4x dedicated Power Connectors (6pin + 8pin) for High-end GPUs. 8x 3.5" Hot-swap SAS/SATA HDDs,11x Full-height, Full-length expansion slots optimized for 4x double width GPU solution, Advanced Fan Speed Control, Power Switch, Reset Switch & 5 LED Indicators; 2x Front USB 2.0 Ports, Highest Quality Chassis Built - Superb Components, Fans, & Power Supply, Full SES2 support is available with SAS motherboards and other compatible components, 6GB GDDR5 448 cores PCIE 2.0 X16 GPU C/U. 1 tarjeta Infiniband 40Gb/


 Tabla 4. Infraestructura Hardware y Software del Cluster de producción TEXCAL. 
Ubicación: Laboratorio de Cómputo, UPEMOR, Jiutepec, Morelos, México.

cluster UPEMOR


ELEMENTO

HARDWARE

SOFTWARE

Comunicaciones

Switch 3COM 24/10/100/1000

Switch Infiniband Mellanox de 18 puertos de 40 Gb/s

 

NODO MAESTRO Y DE CÓMPUTO

  • S.O. Centos 5.5
  • Torque 2.3 con Maui 3.2
  • Ganglia
  • Cluster Instalation and Administration (CIA)
  • Intel Cluster Toolkit compiler edition for linux academia

NODO GPU

  • S.O. Centos 5.5
  • Drivers propietarios Nvidia
  • Compiladores GNU-Linux GCC
  • Compilador Nvidia-CUDA
  • Depuradores: Depuración codigos paralelos en híbrido CPU-GPU. GNU. Front-End gráfico para todo lenguaje. Nativo para GPU de Nvidia.
  • APIs para programación paralela: OpenMP, MPI, OpenCL-Nvidia.
  • Bibliotecas cómputo numérico: para desarrollo de aplicaciones CPU-GPU. Para cómputo científico en varios lenguajes, en sus versiones serial y paralela: BLAS, LAPACK, Científica GNU para C y C++, ATLAS, FFW, CUBLAS, CUFFT, CURAND, CURPARSE.
  • Editor Vim
  • IDE Eclipse Helios
  • Herramientas de monitoreo CUDA: CUDA profiler, CUDA memcheck, nvidia-smi, cudafe, cudafe++.
  • OpenMPI 1.2.8
  • MPICH2-1.0.8
  • OpenVPN

Nodo maestro CPU


Total 12 cores

Total 24 GB RAM

Total 12 TB HD

1 Motherboard:

  • 2 procesadores Intel Xeon  Six Core a 3.06 GHz, 12 MB cache.
  • 2 HD Enterprise, 7200 RPM de 500GB (para S.O.). 
  • 6 HD Enterprise, 7200  RPM, 12 TB en total.
  • 6 modulos RAM de 4GB 1333MHZ DDR3. Total de 24 GB RAM.
  • 1 tarjeta Infiniband 40Gb/s

Nodos de procesamiento

CPU

01 al 04


Total 48 cores

Total 96 GB RAM

Total 2 TB HD

1 Motherboard:

  • 2 procesadores Intel Xeon  Six Core a 3.06 GHz, 12 MB cache.
  • 1 HD Enterprise, 7200 RPM de 500GB. 
  • 6 modulos RAM de 4GB 1333MHZ DDR3. Total de 24 GB RAM.

1 tarjeta Infiniband 40Gb/s

Nodo  de procesamiento GPU


05

Total 896 cores

Total 36 GB RAM

Total 1 TB HD

1 Motherboard:

  • 1 procesador Intel Xeon  Six Core a 3.06 GHz, 12 MB cache.
  • 2 HD Enterprise, 7200 RPM de 500GB. 
  • 9 modulos RAM de 4GB 1333MHZ DDR3. Total de 36 GB RAM.
  • 2 tarjetas NVIDIA TESLA C2070, arquitectura Fermi,  con 6 GB RAM DDR5 c/u. 448 cores c/u.
  • DVD/RW
  • Lector de memoria

1 tarjeta Infiniband 40Gb/s

Tabla 5. Infraestructura Hardware y Software del Cluster de producción NOPAL.
Ubicación: Laboratorio de Cómputo Intensivo CI-ITVer1, ITVer, Veracruz, Veracruz.

Lab. Comp. IT Veracruz

ELEMENTO

HARDWARE

SOFTWARE

Comunicaciones

Switch 3com 8/10/100

Cableado interno nivel 5


Nodo maestro

Pentium 4, 2394 Mhz

512 GB Memoria

60 GB disco duro

2 tarjetas 10/100 Mb/s

S.O. Red Hat Enterprise Linux 4

Compilador gcc versión 3.4.3

            OpenMPI 1.2.8

            MPICH2-1.0.8

            Ganglia 3.0.6

            NIS ypserv-2.13-5

            NFS nfs-utils-1.0.6-46

OpenV PN

Nodo de procesamiento 01 al 07

Pentium 4 Dual Core, 3200 Mhz

1 GB Memoria

80 GB disco duro

1 tarjetas 10/100 Mb/s

Nodo de procesamiento 08 al 14

Pentium 4 Dual Core, 3201 Mhz

1 GB Memoria

80 GB disco duro

1 tarjetas 10/100 Mb/s


Tabla 6. Infraestructura Hardware y Software del Cluster en producción calpuleque. 
Ubicación: Laboratorio de Cómputo, UTEZ, Emiliano Zapata, Morelos, México.
Nota. Clúster improvisado en lo que se consiguen recursos
para conseguir un clúster dedicado.

ELEMENTO

HARDWARE

SOFTWARE

Comunicaciones

Switch genérico 10/100

Cableado estructurado Cat5e


Nodo maestro

Pentium 4 a 3.2 Ghz

2048 Mb Memoria RAM

160 GB disco duro

2 tarjetas 10/100 Mb/s

S.O. CentOS 5.4

Compilador gcc versión 4.1

OpenMPI 1.2.8

MPICH2-1.0.8

Ganglia 3.0.6

NIS ypserv-2.13-5

NFS nfs-utils-1.0.6-46

OpenV PN

Nodo de procesamiento 01 al 09

Pentium 4 a 3.2 Ghz

2048 Mb Memoria RAM

160 GB disco duro

1 tarjetas 10/100 Mb/s


cluster UTEZ



 

Patrocinadores


CIICAp
Maestrías y Doctorados en: Tecnología Eléctrica, Tecnología Química, Tecnología de Materiales y Tecnología Mecánica.




 

 

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